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传台积电7nm工艺受青睐,代工华为和寒武纪AI芯片

时间:2018-06-08 10:06:02发布人:

网易科技讯 5月8日消息,据台湾媒体报道,业内消息来源透露,台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单,这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。预计还将吸引其它更多专注于AI芯片开发公司的订单。

AMD最近证实将同台积电合作制造它的7nm Vega GPU,该芯片样品预计将于2018年晚些时候交付。消息来源称,能够获得AMD的订单,证明台积电7nm制程的成熟。

定南县消息来源表示,海思半导体将推出其7nm Kirin 980系列芯片,这些芯片将用于华为计划今年下半年发布的智能手机新产品。尽管业内传闻称三星电子公司正在紧盯来自海思半导体的芯片订单,但是台积电一直是海思半导体的主要代工合作伙伴。

即将面世的Kirin 980芯片,据称采用寒武纪的处理器IP。消息来源称,寒武纪最近发布的1M系列,是利用台积电7nm技术设计的该公司新一代AI芯片。

消息来源还称,寒武纪的处理器IP,一直用于海思Kirin 970系列处理器的开发中,该系列处理器利用台积电10nm制程技术代工生产。

消息来源称,比特币采矿硬件制造商比特大陆(Bitmain)今年的12nm芯片生产,将外包给台积电。比特大陆还正在酝酿使用台积电较新的7nm制程技术进行生产的计划。(天门山)

庆云县 (原标题:TSMC 7nm process to attract more orders from China for AI chips)

(责任编辑:王凤枝_NT2541)


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